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FPGA(现场可编程门阵列)
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LFE2-70SE-6F900I

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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
托盘
系列
ECP2
零件状态
停產
LAB/CLB 数
8500
逻辑元件/单元数
68000
总 RAM 位数
1056768
I/O 数
583
电压 - 电源
1.14V ~ 1.26V
安装类型
表面贴装型
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳
900-BBGA
供应商器件封装
900-FPBGA(31x31)
商品其它信息
优势价格,LFE2-70SE-6F900I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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