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阵列，边缘型，夹层式（板对板）

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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
散装
系列
Microleaf 5072，Kyocera
零件状态
Digi-Key 停产
连接器类型
插头，中央触点带
针脚数
50
间距
0.050"（1.27mm）
排数
2
安装类型
通孔
特性
法兰
触头镀层
镀金
触头镀层厚度
2.00µin（0.051µm）
接合堆叠高度
-
板上高度
0.382"（9.70mm）
商品其它信息
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