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片上系统（SoC）

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数据手册

参数信息

参数	参数值
包装	托盘
系列	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
零件状态	有源
架构	MCU，FPGA
核心处理器	带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
闪存大小	-
RAM 容量	256KB
外设	DMA，WDT
连接性	CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度	533MHz, 600MHz, 1.3GHz
主要属性	Zynq®UltraScale+™ FPGA，747K+ 逻辑单元
工作温度	-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳	900-BBGA，FCBGA
供应商器件封装	900-FCBGA（31x31）

商品其它信息

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