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CPU 1.375X1.375参考图片

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CPU 1.375X1.375

  • Bergquist
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  • THERM PAD 34.93MMX34.93MM TAN
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
系列
CPU Pad™
零件状态
停產
使用
CPU
类型
垫，片材
形状
方形
外形
34.93mm x 34.93mm
厚度
0.0050"（0.127mm）
材料
-
粘合剂
-
底布，载体
-
颜色
褐色
热阻率
-
导热率
0.6W/m-K
商品其它信息
优势价格，CPU 1.375X1.375的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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